中国水刀拼花网 - 水刀拼花行业门户网站 !

商业资讯: 品牌动态

你现在的位置: 首页 > 商业资讯 > 品牌动态 > 三超新材:公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)等产品,目前均已实现小批量销售
T.biz | 商业搜索

三超新材:公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)等产品,目前均已实现小批量销售

信息来源:eooxoo.com   时间: 2023-03-22  浏览次数:20

同花顺(300033)金融研究中心2月17日讯,有投资者向三超新材(300554)(300554)提问, 半导体用的耗材公司现在生产的怎么样了?

公司回答表示,您好!公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售。谢谢您的关注!

点击进入互动平台 查看更多回复信息

    ——本信息真实性未经中国水刀拼花网证实,仅供您参考